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阿普奇 高性能多擴展平臺

    詳細說明

    E7 / 無風(fēng)扇,低功耗多IO

    支持Intel?6/7 th Core i7/i5/i3 桌面級多核處理器

    搭配Q170工業(yè)級芯片

    2個DDR4 SO-DIMM,最高支持32GB,雙通道支持

    3 個板載顯示接口

    最高可擴展10個USB接口

    最高可擴展6個Intel千兆網(wǎng)絡(luò)接口

    最高可擴展8個串口

    3個硬盤存儲支持

    支持18V~36V寬壓電源輸入

    4個標(biāo)準(zhǔn)PCIE插槽支持







    系統(tǒng)參數(shù)

    CPU:Intel?6/7 th Core i7/i5/i3 桌面級LGA1151 CPU,TDP=35W/65W

    芯片組:Q170

    硬盤:1*2.5’’ HDD,支持5~9.5mm,支持插拔內(nèi)置1*2.5’’ HDD,支持5~9.5mm,1*M.2SATA3.0(22*42mm)容量可選,支持RAID

    內(nèi)存:2*DDR4,@1.2V,1866/2133/2400/2666MHZ,最大32G

    網(wǎng)絡(luò):2* Intel?Ethernet Connection; LAN1/2:I210-AT/I219-LM,支持WOL× Mini-PCIE(半高/全高,支持802.11b/g/n,3G/4G,選配) 1*SIM卡槽

    DS/L可選:2×9pin COM插針(RS232)

    1×PCIE3.0 16x+1×PCIE3.0 4x或1×PCIE3.0 16x+1×PCI(二選一,支持全高/半高、半長卡、全長支持≤185mm)

    QS/L可選:2×9pin COM插針(RS232)

    1×PCIE3.0 16x+1×PCIE3.0 4x或1×PCIE3.0 16x+3×PCI或2×PCIE3.0 16x+2×PCI(二選一,支持全高/半高、半長卡、全長支持≤185mm)

     

    串口:4*DB9 RS232(COM1/COM2支持RS485/RS422/RS232,BIOS控制)

    顯示:1*VGA(最大支持分辨率:2048*1536)

          1*DVI-D(最大分辨率:1920*1200,@30HZ)

           1*DP(最大支持分辨率:4096*2304*24bpp,@60HZ)

    USB: 6*USB3.0

    擴展:2*9pin COM插針(RS232)、8*GPIO       1*MXM3.0(支持4個GigE)
    操作系統(tǒng):Windows7/8/10,Windows Embedded,Linux

    電源輸入:18~36V寬壓輸入,整機功耗最大支持到240W

    散熱方式:整機無風(fēng)扇設(shè)計

    工作溫度: -20~60°C(工業(yè)SSD)