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廈門研祥 低功耗無風(fēng)扇高效能嵌入式整機(jī)M60

    詳細(xì)說明

    低功耗無風(fēng)扇高效能嵌入式整機(jī)M60

    M60 系列產(chǎn)品包含M60-H 系列和M60-E 系列，其中M60-H 系列 是一款無風(fēng)扇高性能嵌入式整機(jī)，板載第六代Intel? Core? i7/i5/i3 處理器；M60-E 系列是一款無風(fēng)扇低功耗嵌入式整機(jī)，板載J1900 處理器+Bay Trail 平臺(tái)芯片技術(shù)方案。產(chǎn)品支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6 內(nèi)核)等操作系統(tǒng)。 整機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，外形尺寸小巧，機(jī)殼采用鋁合金鑄造成形；結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固、無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，外殼兼作散熱用，具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能，可廣泛應(yīng)用于機(jī)器視覺、自動(dòng)駕駛、高速公路車道控制、機(jī)械檢測(cè)設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化控制等各種嵌入式領(lǐng)域。

     

    產(chǎn)品規(guī)格

    統(tǒng)配置

    處理器

    Intel   H110: Intel Core? I7-6700TE 2.4Ghz/I7-7700T 2.9Ghz四核處理器
      Intel H110: Intel Core? I5-6500TE 2.3Ghz/I5-7500T 2.7Ghz四核處理器
      Intel H110: Intel Core? I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器

    BayTrail：Intel Celeron J1900 2.0Ghz 四核處理器

    芯片組

    Intel   Skylake H110

    Intel   BayTrail

    內(nèi)存

    Intel   H110: 支持2條260Pin DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存插槽，插槽最大支持16GB，整機(jī)內(nèi)存最大支持32GB

    Intel   BayTrail：提供1 個(gè)SO-DIMM 內(nèi)存插槽，標(biāo)配4G DDR3L 內(nèi)存，最大支持8G內(nèi)存，且8G DDR3L 內(nèi)存需雙面顆粒

    I/O接口

    網(wǎng)口

    2個(gè)RJ45 10/100/1000網(wǎng)絡(luò)接口 （可選6個(gè)網(wǎng)口）

    USB

    8個(gè)USB（M60-H 系列：4 個(gè)USB3.0 接口+4 個(gè)USB2.0 接口；M60-E 系列：1 個(gè)USB3.0 接口+7 個(gè)USB2.0 接口）

    HDMI

    1個(gè)HDMI接口

    DVI

    1個(gè)DVI-D接口

    VGA

    1個(gè)VGA接口

    COM

    6~10個(gè)串口,COM1~COM6,RS232/485/422可選（MAX）

    GPIO

    1個(gè)8路GPIO 端子型接口

    Audio

    1組Audio接口

    PS/2

    1個(gè)鍵盤鼠標(biāo)接口

    電源

    1個(gè)4Pin端子型電源接口

    擴(kuò)展總線

    主板集成

    1個(gè)MiniPCIE 擴(kuò)展槽
      1個(gè)M-SATA+USB接口（MiniPCIe接口）

    擴(kuò)展槽

    2個(gè)PCI擴(kuò)展模塊（可選）

    1個(gè)PCI+1個(gè)PCIE擴(kuò)展模塊

    PCI 擴(kuò)展槽支持最大尺寸：高106.68mm ， 長(zhǎng)174.63mm

    PCIE擴(kuò)展槽支持最大尺寸：高106.68mm ， 長(zhǎng)167.65mm

    存儲(chǔ)器

    硬盤

    標(biāo)配2.5寸硬盤位（厚度小于8mm）

    M-SATA

    可選

    工作環(huán)境

    0℃～45℃（機(jī)械硬盤）
      -35℃～＋60℃(寬溫SSD/M-SATA)

    存儲(chǔ)環(huán)境

    -40℃～70℃；濕度：5%～90%（非凝結(jié)狀態(tài)）

    產(chǎn)品尺寸

    M60-H：240mm（W）×185mm（D) ×70mm（H）
      M60-E：240mm（W）×185mm（D)×57.5mm（H）

    M60-E-2P：240mm（W）×185mm（D)×113.5mm（H）
      M60-H-2P240mm（W）×185mm（D）×125mm（H）

    電源重量

    DC24V（9-36V）輸入或 外置AC 220V適配器供電
      M60-H：約3.8Kg
      M60-E：約3 Kg

     

    訂購(gòu)信息

    型號(hào)

    描述

    M60-E-2P-01

    無風(fēng)扇整機(jī)/Intel?BayTrail芯片組/Celeron J1900 2.0Ghz處理器/4GB內(nèi)存/500G硬盤/串口*10/USB口*8/千兆網(wǎng)口*2/VGA口*1/HDMI1*1/DVI*1/PS/2*1/Lin-out*1/ MIC*1/Line-in /9～36V DC供電/電源適配器/PCI擴(kuò)展*2

    M60-H-01

    無風(fēng)扇整機(jī)/Intel?H110芯片組/I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器/4GB內(nèi)存/500G硬盤/串口*6/USB口*8/千兆網(wǎng)口*2/VGA口*1/HDMI1*1/DVI*1/PS/2*1/Lin-out*1/MIC*1/ Line-in /9～36V DC供電/電源適配器

    M60-H-04

    無風(fēng)扇整機(jī)/Intel?H110芯片組/I5-6500TE 2.3Ghz四核處理器/8GB內(nèi)存/128G SSD硬盤/串口*6/USB口*8/千兆網(wǎng)口*2/VGA口*1/HDMI1*1/DVI*1/PS/2*1/Lin-out*1/MIC*1 /Line-in /9～36V DC供電/電源適配器

    M60-H-2P-01

    無風(fēng)扇整機(jī)/Intel?H110芯片組/I5-6500TE 2.3Ghz四核處理器/4GB內(nèi)存/500G硬盤/串口*10/USB口*8/千兆網(wǎng)口*2/VGA口*1/HDMI1*1/DVI*1/PS/2*1/Lin-out*1/MIC*1/ Line-in /9～36V DC供電/電源適配器/PCI*1，PCIE*1擴(kuò)展